龍華PCBA加工廠:PCB板為什么要沉金鍍金？

PCB板為什么要沉金鍍金呢？下面PCBA加工廠長科順來分析一下。

一、為什么要用鍍金板

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題：

1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。

再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，帶來了金絲短路的問題，隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質量的影響越明顯。

二、為什么要用沉金板

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金的PCB板主要有以下特點:

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、工程在作補償時不會對間距產生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

以上就是長科順分析的PCB板為什么要沉金鍍金，有PCBA加工需求的客戶歡迎咨詢我們報價。