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高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),是根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件來(lái)選擇合適的組裝方式,也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái),構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。
在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面長(zhǎng)科順SMT貼片加工廠整理介紹SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式。
一、SMT單面混合組裝方式
第一類(lèi)是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。
(1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。
(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。
二、SMT雙面混合組裝方式
第二類(lèi)是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時(shí),SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。
(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
這類(lèi)組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當(dāng)高。
SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類(lèi)型、使用的元器件種類(lèi)和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類(lèi)型共6種組裝方式。不同類(lèi)型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類(lèi)型的SMA其組裝方式也可以有所不同。
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