SMT貼片加工過(guò)程中的貼片機(jī)是如何運(yùn)作的？

貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵。一般情況下，焊膏印刷及再流焊接一次就可完成整個(gè)PCB的印刷及焊接，而SMC/SMD的貼裝都要采用貼片機(jī)自動(dòng)進(jìn)行，貼片機(jī)往往需要對(duì)SMD一片一片地貼裝，所以貼片機(jī)所具有的技術(shù)性能直接會(huì)影響生產(chǎn)效率及質(zhì)量，貼片機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中核心的、關(guān)鍵的設(shè)備，它決定著電子產(chǎn)品組裝技術(shù)的自動(dòng)化程度。貼片設(shè)備的先進(jìn)程度從根本上決定了貼片工藝的兩個(gè)要求：貼裝準(zhǔn)確度和貼片率高。

什么是貼片加工呢？貼片機(jī)是如何工作的？下面就由深圳電子產(chǎn)品成品組裝加工廠長(zhǎng)科順科技為大家整理解說(shuō)：

貼片就是將SMC/SMD等表面貼裝元器件從其包裝結(jié)構(gòu)中取出，然后貼到PCB的指定焊盤(pán)位置上，英文將這一過(guò)程稱(chēng)為“Pick and Place”。當(dāng)然所貼放的焊盤(pán)位置需是已涂敷了錫膏，或雖未涂敷錫膏，但在元器件所覆蓋的PCB板面上已涂敷了貼片膠。貼放后，元器件依靠錫膏或貼片膠的粘附力初粘在指定的焊盤(pán)位置上。

用貼片機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)貼片任務(wù)的基本過(guò)程是：

1、PCB送入貼片機(jī)的工作臺(tái)，經(jīng)光學(xué)找正后固定；

2、送料器將待貼裝的元器件送入貼片機(jī)的吸始工位，貼片機(jī)吸拾砂以適當(dāng)?shù)奈鞂⒃骷钠浒b結(jié)構(gòu)中吸取出來(lái)；

3、在貼片頭將元器件送往PCB的過(guò)程中，貼片機(jī)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)與貼片頭相配合，完成對(duì)元器件的檢測(cè)、對(duì)中校正等任務(wù)；

4、貼片頭到達(dá)指定位置后，控制吸嘴以適當(dāng)?shù)膲毫⒃骷?zhǔn)確地放置到PCB的指定焊盤(pán)位置上，元器件同時(shí)為已涂布的焊錫膏、貼片膠粘??；

5、重復(fù)上述第2-4步的動(dòng)作，直到將所有待貼裝元器件貼放完畢，上面帶有元器件的PCB板被送出貼片機(jī)，整個(gè)貼片機(jī)工作便全部完成。下一個(gè)PCB又可送進(jìn)到工作臺(tái)上，開(kāi)始新的貼放工作。

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