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屬于有源SMD元件(塑料封裝)有哪些?SMD元件分類有很多種,以下是專業(yè)的貼片加工廠:長科順總結出來的一些資料,以供大家參考。
常見的塑料封裝有六種,分別:小外形晶體管(SOT)、小型集成電路(SOIC和SOP)、塑料引線芯片載體(PLCC)、小輪廓J封裝(SOJ)、精密間距SMD封裝(QFP,SQFP)、球柵陣列(BGA)。由于種類實在繁多,很多客戶在進行的時候,不知道如果去分辨清楚。對于這種情況,長科順將會在本文種做以下具體的詳細內(nèi)容分析。
小外形晶體管是表面有源器件的先驅之一安裝。它們是三引線和四引線器件。三引腳SOT被標識為SOT 23(EIA TO 236)和SOT 89(EIA TO 243)。四引線器件稱為SOT 143(EIA TO 253)。
這些封裝通常用于二極管和晶體管。SOT 23和SOT 89封裝幾乎已成為表面安裝小型晶體管的通用產(chǎn)品。即使使用高引腳數(shù)的復雜集成電路變得普遍,對各種類型的SOT和SOD的需求也在不斷增長。
小外形集成電路(SOIC或SO)基本上是一種收縮封裝帶有0.050英寸中心的引線。它用于容納比SOT封裝更大的集成電路。在某些情況下,SOIC用于容納多個SOT。
SOIC包含兩側的引線,這些引線在通常稱為鷗翼引線的外部形成。需要小心處理SOIC以防止鉛損壞。SOIC主要有兩種不同的體寬:150 mil 300 mils。具有少于16個引線的封裝的體寬為150密耳; 對于超過16個引線,使用300密耳寬度。16引腳封裝有兩種體寬。
塑料引線芯片載體(PLCC)是陶瓷芯片載體的更便宜的版本。PLCC中的引線提供了承受焊點應力所需的順應性,從而防止焊點開裂。具有大的芯片 - 封裝比的PLCC可能由于吸濕而易于封裝破裂。他們需要妥善處理。
SOJ封裝具有像PLCC一樣的J-bend引線,但它們僅在兩側具有引腳。該封裝是SOIC和PLCC的混合體,結合了PLCC的處理優(yōu)勢和SOIC的空間效率。SOJ通常用于高密度(1,4和16 MB)DRAM。
具有非常精細間距和大量引線的SMD封裝稱為精細間距封裝。四方扁平封裝(QFP)和收縮四方扁平封裝(SQFP)是細間距封裝的示例。細間距封裝具有更薄的引線,并且需要更薄的焊盤圖案設計。
BGA或球柵陣列是像PGA(引腳柵格陣列)一樣的陣列封裝,但沒有引腳。
有各種類型的BGA,但主要類別是陶瓷和塑料BGA。陶瓷BGA稱為CBGA(陶瓷球柵陣列)和CCGA(陶瓷柱柵格陣列)和塑料BGA被稱為PBGA。還有另一類BGA稱為磁帶BGA(TBGA)。球節(jié)距已標準化為1.0,1.27和1.5毫米間距。(40,50和60密耳間距)。BGA的體型從7到50毫米不等,它們的引腳數(shù)從16到2400不等。最常見的BGA引腳數(shù)在200到500個引腳之間。
BGA在回流期間非常適合自對準,即使它們被錯放50%(CCGA和TBGA不能自對準以及PBGAs和CBGAs)。這是BGA產(chǎn)量較高的原因之一。
以上便是常見的六種有源SMD元件(塑料封裝),希望能夠幫到大家。如果還有什么不了,或者有SMT貼片加工需求的朋友,可以在線聯(lián)系銷售經(jīng)理與客服進行洽談。