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pcba后焊加工是否還有需要?

發(fā)布日期:2019-03-27
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DIP插件生產(chǎn)過程中,一般都用波峰焊進行焊接,可以提高焊接效率,實現(xiàn)批量生產(chǎn)。然而,我們知道還有一種后焊加工,要求員工用電烙鐵進行焊接,這種焊接速度相對較慢,但也是一種非常重要的焊接形式,在PCBA加工自動化程度不斷提高的情況下,為什么還需要后焊加工?




一、什么是后焊加工

后焊加工是指電路板在進行波峰焊接后,對于一些不適合過波峰焊的元器件,通過用電烙鐵進行人工焊接。


二、需要進行后焊加工的原因

1、元器件不耐高溫

如今,無鉛技術(shù)正變得越來越流行。通過波峰焊接時,爐內(nèi)的溫度高于鉛的溫度。因此,一些不耐高溫的元器件無法通過波峰焊接。


2、元器件過高

波焊接對元件的高度也是有限的,元器件過高會到導(dǎo)致通過不了波峰焊。


3、有少量的插件在過波峰那面

在一塊電路板中,在過波峰焊的一側(cè)將有一些插件,如果是少量的插件,則可以使用后焊加工來提高效率。


4、元器件插件靠近工藝邊

元器件插件位置靠近板邊會碰到流水線,影響正常焊接。


5、特殊元器件

對于客戶有特殊要求的靈敏度高的元器件,也不能過波峰焊。


后焊加工是PCBA加工中一種非常重要的焊接方式,可以彌補波峰焊的不足,提高焊接效率。

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