電子產(chǎn)品組裝加工談?wù)凱CBA加工工藝的發(fā)展

隨著時(shí)代的發(fā)展，PCBA加工的利潤(rùn)越來(lái)越低，但PCBA加工的質(zhì)量保證要求卻越來(lái)越高。今天電子組裝加工廠(chǎng)長(zhǎng)科順與朋友們分享今天PCBA組裝工藝的發(fā)展。

PCBA組裝要求之一是一致性和正確性。對(duì)于差異要控制，變異不允許。組裝制造過(guò)程中存在三個(gè)方面的質(zhì)量問(wèn)題：設(shè)計(jì)問(wèn)題、材料問(wèn)題和組裝問(wèn)題。前兩項(xiàng)需預(yù)先采取措施防止其發(fā)生。組裝過(guò)程中的問(wèn)題，如缺件、損件、錯(cuò)件、偏移等都可以目視檢查，但焊接質(zhì)量難以用直觀(guān)的方法判定。有時(shí)還會(huì)在PCBA交付給客戶(hù)后出現(xiàn)性能、功能不良等故障。根據(jù)中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問(wèn)題分析統(tǒng)計(jì)，組裝失效模式主要是焊接不良，占總組裝問(wèn)題的57%。

隨著PCBA板的設(shè)計(jì)趨向小型化、小器件和小問(wèn)題，電子組裝件的微型化（高密集度）越來(lái)越多，導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷、檢測(cè)和定位困難、可視性及可維修性差，甚至不可修復(fù)，潛在的失效風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加。

PCBA組裝過(guò)程中，傳統(tǒng)的目測(cè)控制不能完全消除焊接不良，還需要自動(dòng)X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)。這在長(zhǎng)三角、珠三角和軍工生產(chǎn)中得到廣泛推廣應(yīng)用，取得了很好的效果。然而加工設(shè)備的投資相對(duì)較大，勞動(dòng)力成本的不斷增加，已使許多中小型線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家叫苦不迭，加之客戶(hù)對(duì)加工品質(zhì)不斷提出要求，實(shí)力不強(qiáng)的線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家已無(wú)力增添高額成本檢測(cè)手段。

長(zhǎng)科順從事電子產(chǎn)品組裝加工多年，現(xiàn)有13條生產(chǎn)線(xiàn)，4條SMT貼片線(xiàn)，4條成品組裝線(xiàn)，5條插件后焊線(xiàn)，工廠(chǎng)地址位于深圳市龍華新區(qū)觀(guān)蘭鎮(zhèn)樟坑徑上圍村金倡達(dá)科技園Ｋ棟3-4樓。歡迎來(lái)廠(chǎng)考察我們的綜合實(shí)力，聯(lián)系電話(huà)13302922176。