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在PCBA加工中,是必須要用到貼片元器件和插件元器件的。那么貼片元器件與插件元器件的區(qū)別在哪?跟著長(zhǎng)科順一起來看下吧!
一、兩者的區(qū)別:
1、貼片元器件體積小,重量輕,比插件元器件更容易焊接。
2、貼片元件有一個(gè)很重要的好處,就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性;因?yàn)橘N片元件沒有引線,減少了雜散電場(chǎng)和磁場(chǎng),這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中效果尤為明顯。
二、兩者的焊接方法
1、貼片元器件焊接的方法:
將元器件放在焊盤上,在元件表面和焊盤接觸處涂抹調(diào)好的貼片焊錫膏,然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一下被焊貼片元件看有無松動(dòng),無松動(dòng)即表示焊接良好,如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)焊錫膏重新按上述方法焊接。
2、插件元器件焊接的方法:
在焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加焊錫,將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到焊錫流入引腳。在焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕引腳以便清洗焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除助焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到助焊劑消失為止。
關(guān)于PCBA加工中貼片元器件和插件元器件的區(qū)別您有所了解了嗎,更多PCBA技術(shù)文章后續(xù)會(huì)陸續(xù)發(fā)布,感謝您一直以來對(duì)長(zhǎng)科順的支持。需要報(bào)價(jià)可以聯(lián)系網(wǎng)站上方的電話熱線。