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上期我們介紹了幾個SMT貼片技術(shù)問題,這期我們接著來分析。
7.使用的焊膏粉粒的粒徑分布是什么狀況?為什么在細(xì)間距工藝中必須改變這種粒徑分布狀況?
焊料粉粒的粒徑一般控制在25um-45um,過粗的粒徑會導(dǎo)致焊膏的粘結(jié)性能變差,隨著細(xì)間距工藝的出現(xiàn),將越來越多的使用20um以下的合金粉粒。
一般要求粉粒中的氧含量不超過100X10-6,否則會引起飛珠現(xiàn)象。
8.為什么焊膏和粘接劑使用前必須儲存在室溫環(huán)境下?
如不儲存在室溫下的話,會使焊料中進入小蒸氣,會引起錫珠和飛濺現(xiàn)象,而粘接劑不儲存在室溫下的話,會使粘性下降而引起拉絲,拖尾而污染焊盤。.
9.生產(chǎn)中,哪一種工具使用最廣,漏印板還是絲網(wǎng),金屬刮刀還是橡皮刮刀?為什么?
使用的最廣的是漏印板和金屬刮刀,因為絲網(wǎng)制作的漏印板其窗口開口面積要被絲網(wǎng)本身占用一部分,開口率達(dá)不到100%,絲網(wǎng)模板的壽命不及金屬模板,所以現(xiàn)在己被淘汰,
如用橡皮刮刀的話,其刮刀由于其材質(zhì)過軟,容易嵌入金屬模板的孔中,并將孔中的焊膏擠出,從而造成印刷缺陷,而金屬刮刀從較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有一致的優(yōu)越性,大大減少了焊料的橋接和漏印。
10.蝕刻,激光刻及電公形成漏印的主要特點是什么?
蝕刻形成漏印的主要特點是存在側(cè)腐蝕,所以窗口的光潔度不夠,尤其對不銹鋼材料效果較差,而激光刻是當(dāng)窗口尺寸密集的時候,會出現(xiàn)局部高溫,熔融的金屬會跳出小孔,
從而影響鋼板的光潔而形成漏印。電化形成 的鋼板只適合在細(xì)間距器件中使用。.
11.焊性試驗的標(biāo)準(zhǔn)是什么?請列舉代碼?
標(biāo)準(zhǔn)是人工加速老化處理。
1、IEC68-2-20,1-4H的簡單蒸氣試驗。
2、IEC326-2A,改進后的蒸氣試驗時間為80分鐘。
3、IEC68-2-2試驗,干燥加熱試驗(空氣中溫度為155度,時間為2,6,72,96H)的試驗裝置,從廣義上講,元器件的可焊性還應(yīng)包括元器件的耐焊接熱能力。
12.有哪三種不同類型的IR再流焊工藝,目前哪一種使用最廣泛?
1、 錫膏-再流焊,2、貼片-再流焊-波峰焊,3、貼片-再流焊-翻轉(zhuǎn)-貼片-再流焊-波峰焊。
目前因為前兩種中要求的設(shè)備較多,波峰焊中缺點較多,難以實現(xiàn)高密度組裝,而第三種充分利用板子的雙面空間,是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一,所以使用較廣。
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