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SMT貼片加工技術(shù)問答合集(四)-長科順

發(fā)布日期:2023-05-08
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SMT貼片技術(shù)問題前面已經(jīng)介紹了幾期,這期跟著小編繼續(xù)分析。


19.為什么鎳陰擋層對片式瓷介電容器十分重要?

因為片狀瓷介電容大多數(shù)為多層結(jié)構(gòu),其端電極,金屬電極和介質(zhì)三者的CTE不同,而鎳合金的CTE和導(dǎo)熱性能雙不高,所能鎳陰擋層對它比較重要。


20.導(dǎo)致瓷介電容器開裂的原因是什么?

焊接中升溫速度過快,預(yù)熱溫度過低,最主要的原因應(yīng)該是電容器本身是多層結(jié)構(gòu)。


21.何時可采用激光焊接?

20世紀80年代,美國才推出實用的ILS7000,國內(nèi)研究出的能用于焊接,但精度不高,激光再流焊系統(tǒng)應(yīng)包括激光發(fā)生器,光路系統(tǒng)以及支撐PCB的精密工作臺和微機控制系統(tǒng)。


22.激光焊的優(yōu)點是什么?

激光焊有熱應(yīng)力小,SMA受損小,耗能小,精度高等優(yōu)點。


23.SIR代表什么?SIR試驗的圖標是什么?哪一種電路板上必須打上SIR試驗的圖標?打在電路板的哪一面?

代表表面絕緣電阻測試法,圖標為Y型和梳型。Y型圖適用于片狀元件,梳型圖適用于PLCC,SOIC器件,

錫膏中殘留焊劑存在于器件與PCB的夾縫中和BGA的焊點的電路板上要打上SIR圖標,打在電路板的工藝邊。


24.免清洗焊劑及焊膏會導(dǎo)致什么問題?檢測清潔度的三種方法是什么?

會導(dǎo)致可靠性降低,不利于測試。目測法,溶劑萃取液測試法,表面絕緣電阻測試法。


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