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被用于SMT的SMD有源元件:無鉛陶瓷芯片載體,陶瓷引線芯片載體

發(fā)布日期:2018-07-19
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被用于SMT的SMD有源元件:無鉛陶瓷芯片載體,陶瓷引線芯片載體,表面貼裝提供更多類型的有源和無源封裝通過家庭安裝技術。


以下是各種類型的有源表面貼裝元件封裝,大家可以進行了解一下。


一、無鉛陶瓷芯片載體(LCCC):顧名思義,無引線芯片載體沒有引線。相反,它們具有鍍金的凹槽形終端,稱為城堡形,提供更短的信號路徑,允許更高的工作頻率。根據包裝的間距,LCCC可以分為不同的系列。最常見的是50密耳(1.27毫米)。


二、陶瓷引線芯片載體(CLCC)(預引線和后引線):引線式陶瓷載體有預載和后引線兩種形式。預引線芯片載體具有由制造商連接的銅合金或可伐合金引線。在后導芯片載體中,用戶將引線連接到無引線陶瓷芯片載體的城堡形狀。


當使用含鉛陶瓷封裝時,它們的尺寸通常與塑料引線芯片載體中的尺寸相同。

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