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插件貼片加工百科

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DIP插件加工流程

發(fā)布日期:2019-01-08
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DIP插件加工完整流程:備料→首件→物最整型→插件→過爐→后焊(執(zhí)錫) →洗板→燒錄→測(cè)試→包裝。


1、后焊是對(duì)于在經(jīng)過過護(hù)工序后加強(qiáng)對(duì)些器件的添加錫的個(gè)過程,插件就是把插件物料插進(jìn)板子上

2、必須要滿足人,物料,相關(guān)的作業(yè)指導(dǎo)書,才能使用插件生產(chǎn)

3、后焊的產(chǎn)能在450每小時(shí),員工在400作業(yè);

4、加錫:是過護(hù)以后,員工在拉上對(duì)一些插件進(jìn)行錫的填補(bǔ);透錫工藝則是特殊的插件需要用到一面添加錫的時(shí)候滲透到另一面的種工藝;

5、根據(jù)要求把物料作為需要的形狀去物料成型,比如電陰,二極管,電容;

6、波峰焊能生產(chǎn)的極限最大是450ma, 最小是20mm‘’

7、客戶續(xù)費(fèi)我們做虛擬功能測(cè)試,我們的業(yè)務(wù)需要提供給生產(chǎn)測(cè)試條件(軟件,資料,性能,電壓,電流等);

8、在插件的板子過護(hù)以后,需要逐個(gè)的對(duì)每-個(gè)插件進(jìn)行檢查,然后對(duì)些特殊的器件添加錫的一個(gè)流程;

9、物件物料就是那些相對(duì)平面貼片物料大一點(diǎn)的有尖的物料,比如,二極管,電容,繼電器,連接器,電阻等。

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